回路形成材料
シードエッチング
-
次世代半導体は、高性能化や高速化のため微細化が進められています。それに伴い、再配線層、バンプ、インターポーザや半導体パッケージ基板の微細化が求められています。当社のセミアディテイブ用銅シードエッチング液は有機酸/過酸化水素系薬液、セミアディテイブ用チタンシードエッチング液はアルカリ/過酸化水素系薬液で、ともに微細配線や微細バンプ形成に対応しています。
ラインアップ
SAP用Cuシードエッチング液：アデカケルミカ CSEシリーズ
SAP用Tiシードエッチング液：アデカテック WTI/Wシリーズ
Cuエッチング
-
当社のCuエッチング液は、自動管理装置「アデカベアック装置」と薬液のトータルシステム「アデカベアックシステム」で常に安定したエッチングを可能にします。エッチング液を常時自動的に分析し、ORP(酸化還元電位）、イオン指数（遊離酸濃度）、比重の状態に応じて、エッチング補給液、再生剤および水を自動補給し濃度を一定に管理することで、微細パターンの安定生産、不良率の大幅低減、生産性の向上などの効果を生み出します。また、塩酸濃度を<0.6%で管理することが可能です。
ラインアップ
Cuエッチング液：アデカケルミカ FE-200
金属表面処理剤
-
ドライフィルムレジストやソルダーレジスト工程の前処理にて銅の表面を粗化することでレジストとの密着性を向上させる過酸化水素系の銅箔化研処理剤です。その他の工程の前処理やハーフエッチングとしても使用可能です。
ラインアップ
銅表面処理剤
フォトマスク関連エッチング液
金属選択エッチング液
工具用金属除膜剤
-
切削工具、治具、金型の再コーティングの前処理工程における残留コーティング膜を薬液に浸漬するだけで除去可能な薬液です。当社のTi除膜液はアルカリ/過酸化水素系の薬液です。
ラインアップ
Ti除膜液：チタピール A/Bシリーズ
レジスト剥離剤
-
当社のレジスト剥離剤はアルカリアミン系の1液濃縮型で、ドライフィルムレジスト、液体レジスト、スクリーン印刷レジストを金属の腐食を抑制しつつ微小粉砕化し除去することが可能です。
ラインアップ
アデカリムーバー RA-600
レジスト現像槽・剥離槽洗浄剤
-
ドライフィルムレジスト現像槽・剥離槽やソルダーレジスト現像槽のフォトリソ工程装置内(スプレーノズル、搬送ローラー、槽壁等)に固着した汚れをスプレーするだけで簡単に除去が可能です。
ラインアップ
DFR現像槽：アデカテック ND-431
DFR剥離槽：アデカテック ND-420
PSR現像槽：アデカテック ND-450SR
高周波用非粗化密着向上剤
-
高周波帯を使用する次世代高速通信の実現において、構成材料の伝送損失を減少させることは必要不可欠です。一般的に銅と樹脂との密着性を持たせるために銅表面を粗化処理する必要がありますが、当社の非粗化密着向上剤は、本薬液による処理を行うことで、銅表面を粗化せず銅と樹脂の密着力を向上させ、伝送損失を低減することが可能です。また、無粗化のため、銅の膜厚の減少がなくファインピッチ対応が期待できます。
ラインアップ
STAシリーズ
低温焼結銅ペースト
-
次世代半導体では高集積化や高出力化において、耐熱性、放熱性や高信頼性が求められています。当社の銅ペーストは、低抵抗、高放熱、金属への高密着性といった優れた性能を付与できる樹脂含有型銅ペーストです。独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、200℃以上の加熱で焼結します。
ラインアップ
大気/無加圧：アデカオルセラ SLDPシリーズ
不活性ガス/無加圧：アデカオルセラ MDPシリーズ
不活性ガス/加圧：アデカオルセラ TDPシリーズ