回路形成・実装材料
エッチング材料 《 管理装置 》
| 製品名 | 用途 |
|---|---|
| アデカベアック | エッチング薬剤自動管理装置 |
| アデカエイフェススーパー | ファインエッチング薬剤自動管理装置 |
エッチング材料 《 エッチング 》
| 製品名 | 用途 | 対象金属 |
|---|---|---|
| アデカケルミカ FEシリーズ |
PWB、FPC、TAB、BGA、リードフレーム | Cu、CuAlloy |
| アデカケルミカ TFE-3000シリーズ |
COF、FPC | Cu |
| アデカケルミカ TFE-5000シリーズ |
ICパッケージ基板、次世代プリント基板 | Cu |
| アデカケルミカ STシリーズ |
エンコーダー、HDDサスペンション | SUS |
| アデカケルミカ ALシリーズ |
ICカード、ICタグ、パワーモジュール基板 | Al |
| アデカケルミカ ITOシリーズ |
静電容量型タッチパネルの引き出し配線形成 | ITO＋Metal |
| アデカケルミカ MSEシリーズ |
静電容量型タッチパネルの金属配線形成、ビューエリア除去 | Cu系、Ag系 |
| アデカケルミカ GAシリーズ |
TFT-ARRAY配線用エッチング液 | Cu、Ti、Mo、CuNi |
| アデカケルミカ ADシリーズ |
セミアディティブ工法用フラッシュエッチング剤 | Cu |
| アデカケルミカ LADシリーズ |
エッチング液再生剤 |
エッチング材料 《 選択エッチング 》
| 製品名 | 用途 | 対象金属 |
|---|---|---|
| アデカケルミカ Wシリーズ |
電子部品、MEMS、WLP | Cu、Cr、PZT、Ti、W、Ni、Mo |
金属表面処理剤 《 表面処理剤 》
| 製品名 | 用途 | 対象金属 |
|---|---|---|
| アデカクリーナー Ｃシリーズ |
TAB/COF/PWB用化学研磨剤 | Cu |
| アデカクリーナー CALシリーズ |
アルミ表面粗化剤 | Al |
| アデカリムーバー NRシリーズ |
Ni-Crシード層除去剤 | Ni-Cr |
| アデカテック Aシリーズ |
銅表面ソフトエッチング剤 | Cu |
| アデカテック CLシリーズ |
抗塩素 銅表面ソフトエッチング剤 | Cu |
| アデカテック CAPシリーズ |
銅・銅合金化学研磨剤 | Cu、CuAlloy |
| アデカテック Sシリーズ |
銅表面粗化剤 | Cu |
| アデカテック JCシリーズ |
めっき冶具用 銅剥離剤 | Cu |
金属膜除膜剤 《 硬質コーティング膜除膜剤 》
| 製品名 | 用途 | 対象金属 |
|---|---|---|
| チタピール A,Bシリーズ |
Ti系硬質コーティング膜除膜剤 | Ti系 |
| チタピール CRシリーズ |
Cr系硬質コーティング膜除膜剤 | Cr系 |
機能性薬剤 《 工程洗浄 》
| 製品名 | 用途 |
|---|---|
| アデカテック NDシリーズ |
ドライフィルムレジスト現像槽洗浄剤、剥離槽洗浄剤、ソルダーレジスト剥離槽洗浄剤 |
| アデカクリーナー ECシリーズ |
エッチャー洗浄剤（Si酸化物スラッジ洗浄剤） |
機能性薬剤 《 剥離剤 》
| 製品名 | 用途 |
|---|---|
| アデカリムーバー RAシリーズ |
金属腐食抑制 レジスト剥離剤 |
| アデカリムーバー Rシリーズ |
ドライフィルムレジスト、EDレジスト剥離剤 |
実装用シート材料
| 製品名 | 用途 |
|---|---|
| アデカフィルテラ BUR-2000シリーズ |
超高多層板用絶縁接着シート |
| アデカフィルテラ BUR-5000シリーズ |
LEDおよびパワー半導体用放熱接着シート |
| アデカフィルテラ BUR-6000シリーズ |
パワーLED、SiC半導体用放熱接着シート |