低温焼結銅ペースト
次世代半導体では高集積化や高出力化において、耐熱性、放熱性や高信頼性が求められています。当社の銅ペーストは、低抵抗、高放熱、金属への高密着性といった優れた性能を付与できる樹脂含有型銅ペーストです。独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、200℃以上の加熱で焼結します。材料設計により大気/不活性ガスの硬化条件、加圧/無加圧の加工条件や溶剤型タイプ/無溶剤型タイプの製品をラインアップしています。シリーズにより低抵抗化、低温焼結化、高放熱化が可能です。はんだと比べて耐熱性や信頼性が高く、銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながらイオンマイグレーションを低減でき、代替が期待できます。
大気/無加圧：アデカオルセラ SLDPシリーズ
不活性ガス/無加圧：アデカオルセラ MDPシリーズ
不活性ガス/加圧：アデカオルセラ TDPシリーズ
想定用途
- SLDPシリーズ：部品端子電極 等
- MDPシリーズ：基板ビア接続、ダイボンディング、部品実装 等
- TDPシリーズ：半導体パッケージ向けTIM、パワーデバイス チップ接合
特長
- SLDPシリーズ：大気での硬化が可能能
- MDPシリーズ：不活性環境下で更なる低抵抗化が可能
- TDPシリーズ：加圧環境下で高い熱伝導率を有する
| 単位 | SLDPシリーズ | MDPシリーズ | TDPシリーズ | |
|---|---|---|---|---|
| 硬化条件 | ─ | 大気 | 窒素、Ar etc | 窒素、Ar |
| 加工条件 | ─ | 無加圧 | 無加圧 | 加圧 |
| 粘度 | Pa・s | 10～30 | 20～40 | 10～30 |
| 体積抵抗率※ | Ω･cm | 3.0×10-5> | 2.0×10-5> | 1.0×10-5> |
| 熱伝導率※※ | W/m･K | 20 | 30～ | 50～ |
| 弾性率 | GPa | 7～8 | 13～20 | 15～20 |
※250℃×30min
※※200℃×60min×真空熱プレス加工