高周波用非粗化密着向上剤
高周波帯を使用する次世代高速通信の実現において、構成材料の伝送損失を減少させることは必要不可欠です。一般的に銅と樹脂との密着性を持たせるために銅表面を粗化処理する必要がありますが、当社の非粗化密着向上剤は、本薬液による処理を行うことで、銅表面を粗化せず銅と樹脂の密着力を向上させ、伝送損失を低減することが可能です。また、無粗化のため、銅の膜厚の減少がなくファインピッチ対応が期待できます。
STAシリーズ
想定用途
FC-BGA、多層基板 等
特長
- 銅表面を粗化せずに樹脂との密着性を向上させる
- 水系処理剤のため保存安定性が高い
- 処理後の過熱キュアプロセス不要
