金属選択エッチング液
優れた金属選択性を有しており、銅を侵さずに積層された金属(銀,ニッケル)を選択的に除去可能です。当社の金属選択エッチング液は過酸化水素系の薬液で、スプレー、浸漬どちらでもご使用可能です。
Agエッチング液：アデカケルミカ SVEシリーズ
想定用途
各種電子部品の配線形成
特長
- Ag薄膜、Agナノワイヤー、Agナノ粒子を残渣なく除去可能
- Ag配線のS.E.抑制力が高い
Niエッチング液：アデカケルミカ DHシリーズ
想定用途
各種電子部品の配線形成
特長
- NiおよびNi合金を選択的に除去可能
- Cu表面の光沢性を維持
- ガルバニック腐食を抑制
| SVEシリーズ | DHシリーズ | |
|---|---|---|
| 対象金属 | Ag | Ni |
| 液性 | 弱酸性 | 酸性 |
| E.R. | 400nm/min. | 1.9μm/min. |
| Cu E.R. | 45nm/min. | 0.1μm/min. |