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化学品

半導体材料

Cuエッチング液:アデカケルミカ FE-200

想定用途

プリント基板、リードフレーム、VCMスプリング

特長

  • 塩化銅エッチングに比べ1.5倍、一般塩化第二鉄に比べ1.2倍のE.R.(処理速度が速い)
  • 一般塩化第二鉄に比べてE.F.約30%向上
  • 一般塩化第二鉄に比べて高い金属溶解量(90g/L)により使用量、廃液量の削減が可能
  • ファインエッチング対応

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