半導体材料開発研究所

最先端の半導体用ALD/CVD材料など、世界的な技術で電子デバイスの微細化・高速化へスピーディに対応する研究所です。微細加工、超精密回路に対応した加工薬液や、独自製品を活かした銅ペースト、実装樹脂材料の開発にも注力しています。韓国にあるADEKA KOREA CORP. R&Dセンターと連携を図り、現地に密着した研究開発、テクニカルサポートを進めています。

研究開発拠点尾久中央開発研究所、久喜開発研究所、千葉分室

DRAM、NANDなどのメモリ半導体や、ロジック半導体向け高誘電材料（High-k）を中心に、電極材料、配線材料など、各種の要求特性を満たす金属錯体の開発に取り組んでいます。メモリ半導体に対しては、最先端ALD材料により、微細化･高容量化･省電力化の実現及び2〜 3世代先に必要となる製品の開発と供給体制確立を目指します。ロジック半導体に対しては、構造変化に対応する材料でメインサプライヤーを目指します。

先端リソグラフィ工程で使用されるフォトレジスト向け光酸発生剤などの開発に取り組んでいます。微細化進行によるEUV露光向けフォトレジストの需要増加を見据え、最先端設備の導入や品質管理能力の増強など、設備投資にも力を入れています。メモリ半導体向けだけでなく、ロジック半導体向けへと領域拡大を推し進め、世界トップの半導体材料メーカーを目指します。

リリース
「千葉工場で最先端フォトレジスト向け光酸発生剤の生産能力を増強」

業界に先駆けて次世代用エッチング材料の開発に着手しており、国内外のお客様より高い評価を得ています。従来のプリント基板配線向けの他、金属表面処理向け薬剤の研究開発を推進しています。また、エレクトロニクス向けに銀同等の導電性を持ち、カーボンシート同等の放熱性能を持った熱硬化性銅ペーストの開発も行っています。
ADEKAの基盤技術、既存製品を半導体後工程分野へ応用展開し、微細パターンの安定製造、不良率の大幅低減、生産性の飛躍的向上など、数々の効果を生み出すべく、お客様と連携を取りながら研究開発に取り組んでいます。

製品別｜半導体材料半導体後工程樹脂材料