半導体後工程樹脂材料
パワーモジュール・TIM用放熱シート
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当社の高耐熱・高放熱絶縁接着シートは、自社エポキシ樹脂等に基づく配合設計を行っており、ガラス転移温度Tgが300℃を超える高耐熱性を有します。
ラインアップ
熱伝導率10W/m・K：アデカフィルテラ BUR-6201
熱伝導率13W/m・K：TG-33
パッケージ・NCF用接着シート
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当社の低線膨張絶縁接着シートは、半導体パッケージの大面積化に伴う基板の反りを抑制させるために、CTEを10ppm/K以下に低減し(ガラスのCTEと同等水準)、樹脂の配合設計により硬化収縮も抑制しています。
ラインアップ
低線膨張絶縁接着シート
低誘電絶縁接着シート
ボンディングシート