パワーモジュール・TIM用放熱シート
シート外観
当社の高耐熱・高放熱絶縁接着シートは、自社エポキシ樹脂等に基づく配合設計を行っており、ガラス転移温度Tgが300℃を超える高耐熱性を有します。また、放熱性フィラーに独自の表面処理技術を適用することで、熱伝導率10W/m・K以上の放熱性や、耐電圧4kV以上の絶縁性、更には高温高湿環境下における良好な信頼性を発現します。SiCやGaN等のワイドバンドギャップ半導体の性能を引き出すために必要な、高耐熱性、高放熱性および絶縁性を有します。TIM用途では、有機樹脂接合により、熱サイクル時のクラックを抑制する効果に期待できます。
熱伝導率10W/m・K：アデカフィルテラ BUR-6201
熱伝導率13W/m・K：TG-33
想定用途
金属基板、パワーモジュールヒートシンク接合
特長
- Tg 300℃以上、放熱性 10W/ｍ･Ｋを実現
- 200℃環境下でも熱伝導率、絶縁耐圧を保持
- 樹脂設計による高絶縁信頼性
- 柔軟なシート状で取り扱い容易
| 条件 | 単位 | BUR-6201 | TG-33 | |
|---|---|---|---|---|
| 熱伝導率 | ASTM D5470 | W/ｍ･Ｋ | 10 | 13 |
| シート厚 | ─ | μm | 130 | 130 |
| ガラス転移点(Tg) | DMA | ℃ | ＞300 | ＞300 |
| 絶縁破壊電圧 | JIS C2110,AC | kV | 6.0 | 6.0 |
| 高温高湿絶縁性 | 85℃/85%RH DC 1200V |
― | Pass ＞1,000hr |
Pass ＞1,000hr |
| 弾性率 | DMA/30℃ | GPa | 40-50 | 40-50 |
| 線膨張係数(CTE) | α1 | ppm | 15-20 | 10-15 |
| ピール強度 | Cu箔35μmt | kN/m | 1.5 | 1.4 |
| はんだ耐熱性 | 300℃ | ― | Pass ＞5min | Pass ＞5min |