パッケージ・NCF用接着シート
当社の低線膨張絶縁接着シートは、半導体パッケージの大面積化に伴う基板の反りを抑制させるために、CTEを10ppm/K以下に低減し(ガラスのCTEと同等水準)、樹脂の配合設計により硬化収縮も抑制しています。また半導体の発熱対策として熱伝導率2Wの放熱性を持つタイプもラインアップしています。低誘電絶縁接着シートについては、5G/6Gの高速通信用途に向けに伝送損失を低減させるため、誘電正接Dfを0.003以下に設計しています。
想定用途
2.xD/3Dパッケージ、高速伝送基板
低線膨張絶縁接着シート
特長
- 低CTE・高Tg、低CTE・放熱性を有するラインアップあり
- 狭ピッチでの良好な埋め込み性/追従性
| 条件 | 単位 | XE-51 | XE-A50 | |
|---|---|---|---|---|
| 特長 | ― | ― | 低CTE・高Tg | 低CTE・放熱 |
| ガラス転移温度(Tg) | ─ | ℃ | 265 | 227 |
| 弾性率(30℃) | ― | GPa | 20 | 27 |
| 線膨張係数(CTE) | α1 | ppm | 9 | 17 |
| ピール強度 | Cu箔35μmt | kN/m | 1.5 | 1.4 |
| 熱伝導率 | ASTM D5470 | W/m・K | ― | 2 |
低誘電絶縁接着シート
特長
- 高速伝送用途やインターポーザ用途に適した誘電特性を有する
- 低い誘電正接（Df≒0.0025）
- 無溶剤ペーストタイプもラインアップ
| 条件 | 単位 | XF-91 | |
|---|---|---|---|
| ガラス転移温度(Tg) | ― | ℃ | 180 |
| 弾性率(30℃) | ─ | GPa | 12 |
| 線膨張係数(CTE) | α1 | ppm | 31 |
| ピール強度 | Cu箔35μmt | kN/m | 0.7 |
| 比誘電率Dk | 10GHz | ― | 3.03 |
| 誘電正接Df | 10GHz | ― | 0.0025 |
ボンディングシート
特長
- 各種基材と強接着性（CCL、銅箔、ガラス 等）
- 低反り、狭Gap埋め込み、凹凸追従性
- 耐湿信頼性良好（HAST）
| 条件 | 単位 | アデカフィルテラ A-22 | |
|---|---|---|---|
| ガラス転移温度(Tg) | TMA | ℃ | 174 |
| 線膨張係数(CTE) | TMA，40～150℃ | ppm | 27 |
| 弾性率 | JIS K7162-5A | GPa | 11 |
| 比誘電率Dk | 10GHz | ― | 3.19 |
| 誘電正接Df | 10GHz | ― | 0.0078 |
| 接着性（銅，ガラス） Peel strength |
JIS C6481 | kN/m | ＞1.4 |
| 表面抵抗 | C-96/20/65 +D-2/100 |
Ω | ＞1E+13 |