銅めっき用新規添加剤の開発
2013年10月11日
当社は、TSV（Through Silicon Via,シリコン貫通電極）形成用銅めっきに用いる新規添加剤を開発しました。
電解銅めっきによる電極形成においては、充填した銅に微細なボイド（空洞）や亀裂などの欠陥がないことが重要となります。一般的に用いられている硫酸銅めっき液は、促進剤、抑制剤、平滑剤など異なる機能を有する添加剤を２、３種類、バランス良く配合しますが、当社が開発した新規添加剤は、一剤のみで非常に高い充填性能を示します。
詳細はＰＤＦファイルをご参照願います。