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注目製品・技術紹介

回路形成材料

ファイン化を支えるエッチングシステム
回路形成材料

プリント基板の配線技術を支える「アデカエイフェススーパーシステム」

アデカエイフェススーパーコントローラー

テレビ、携帯電話、音楽プレーヤーなど様々な電子機器には、プリント配線板が使われています。その回路の形成に銅エッチングが行われています。
ADEKAではサブトラクティブ工法用でプリント基板を製造するためのエッチング液とそのエッチング液を自動管理できる装置を「アデカエイフェススーパーシステム」として提案しています。
「アデカエイフェススーパーコントローラー」は、エッチング液を常時自動分析し、その状態に応じて必要なエッチング液を補給し、エッチング液を一定の組成で管理できる装置です。エッチングシステムはお客様の現行生産ラインを活用したままエッチングをすることができ、また、生産性、歩留まり向上を実現することで、トータルランニングコストの低減に貢献します。

ファインピッチ用エッチング薬液「アデカケルミカ TFEシリーズ」

「アデカケルミカ TFE-3000シリーズ」は、フィルム基板向けにサブトラクティブ工法により銅厚10μm以下の薄膜系に対応し、ピッチ(配線間隔)20μmの回路形成を可能にしたエッチング液です。
「アデカケルミカ TFE-5000シリーズ」は、微細化が進むICパッケージ用プリント基板向けに開発したエッチング薬液です。当薬液は特殊添加剤を配合することで、エッチング形状を改善し、従来のエッチング液では困難であった銅厚20μm、ピッチ40μmの回路形成を可能にしました。

ファインピッチ用エッチング薬液

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