「IMAPS Device Packaging conference 2026」（アメリカ）に出展
2026年02月04日
当社とアメリカの現地法人 ADEKA USA Corporationは、2026年3月2日よりアメリカ・アリゾナ州で開催される「IMAPS Device Packaging conference 2026」に出展いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
1. 開催期間 |
2026年3月2日∼5日 テクニカルセッション：3月3日∼5日 Professional Development Courses（PDC）：3月2日 展示会：3月3日∼4日 |
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2. 開催場所 |
The Sheraton Grand at Wild Horse Pass（アメリカ・アリゾナ州） |
3. ブース番号 |
507 |
4. 出展製品・開発品 |
半導体後工程向け製品
自動車、電子部品向け製品
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5. 主催者 |
International Microelectronics Assembly and Packaging Society |
6. 公式サイト |