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「第39回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-」に出展

2025年01月14日

当社は、2025年1月22日より開催される「第39回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-」に出展いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

1. 開催期間

2025年1月22日(水)∼24日(金) 10:00∼17:00

2. 開催場所

東京ビッグサイト

3. ブース番号

東7ホール、E63-15

4. 入場料

無料
公式サイトでの事前来場登録が必要

5. 出展製品
    開発品

半導体後工程関連材料

  • 熱硬化型焼結銅ペースト
  • Beyond 5G向け 絶縁接着シート
  • 高耐熱・高放熱 絶縁接着シート
  • 光沢化セミアディティブエッチング液
  • 超異方性サブトラクティブエッチング液
  • 金属腐食抑制DFR剥離剤
  • OLED インバー表面粗化剤
  • アルミニウム粗化剤

電子部品、自動車向け特殊接着剤関連材料

  • ダイアタッチペースト
  • 高耐熱接着剤
  • 低誘電接着剤
  • センシング向け精密接着剤

6. 公式サイト

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about.html

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