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研究開発

電子材料開発研究所

電子材料開発研究所について

最先端の半導体用ALD/CVD材料など、世界的な技術で電子デバイスの微細化・高速化へスピーディに対応する研究所です。微細加工、超精密回路に対応した加工薬液や、独自製品を活かした実装樹脂材料や銅ペーストの開発にも注力しています。韓国にあるADEKA KOREA CORP. R&Dセンターと、中国にある艾迪科(中国)投資有限公司イノベーションセンターと連携を図り、現地に密着した研究開発、テクニカルサポートを進めています。

主な研究内容

半導体材料

DRAM、NANDなどのメモリや、ロジック半導体向け高誘電材料(High-k)を中心に、電極材料、配線材料など、各種の要求特性を満たす金属錯体の開発に取り組んでいます。錯体評価や成膜評価技術を通じて、材料のさらなる改良を重ね、次世代材料の開発へとつなげていきます。

回路形成材料

業界に先駆けて次世代用エッチング材料の開発に着手しており、国内外のお客様より高い評価を得ています。従来のプリント基板配線向けの他、ディスプレイや金属表面処理向け薬剤の研究開発を推進しています。また、省エネと低コスト化を実現するプリンテッドエレクトロニクス分野に対して、大気硬化で銀同等の導電性が発現できる熱硬化性銅ペーストの開発も行っています。微細パターンの安定製造、不良率の大幅低減、生産性の飛躍的向上など、数々の効果を生み出すべく、お客様と連携を取りながら研究開発に取り組んでいます。

注目製品回路形成材料

実装樹脂材料

省エネルギー社会を実現する切り札として注目が集まっている、LED照明やSiC(炭化ケイ素)パワー半導体向けに、チップから発生する熱を逃がし、電子部品を保護するための放熱絶縁シートの開発を行っています。また、硬質タブレットで、自動機による連続成型を可能とした高耐熱シリコーン系リフレクター材料についても研究開発を加速させています。独自開発した樹脂などを活用し、EV分野や環境・エネルギー分野で社会に貢献する付加価値の高い材料開発を目指しています。

注目製品実装用シート材料

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