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「第38回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-」に出展

2023年12月11日

ADEKAは、2024年1月24日より開催される「第38回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-」に出展いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

1. 開催期間

2024年1月24日(水)∼26日(金) 10:00∼17:00

2. 開催場所

東京ビッグサイト 東3ホール

3. ブース番号

E24-14

4. 入場料

無料
公式サイトでの事前来場登録が必要

5. 出展製品
    開発品

電子材料

  • 回路形成エッチング液
  • 熱硬化型無溶剤焼結銅ペースト
  • 銅/樹脂 非エッチング密着処理剤
  • 高耐熱・高放熱 絶縁シート
  • Beyond 5G向け熱硬化樹脂材料

機能性樹脂

  • 超速硬化導電性接着剤    - アデカレミロップ FLシリーズ
  • 高耐久アンダーフィル剤 - アデカレミロップ CLS-1061B

6. 公式サイト

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/inj.html

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