生産性と省エネを飛躍的に向上させる新接合技術
超速硬化レーザー接着システム
『半導体レーザー』+『超速硬化接着剤』
部品の接着や絶縁シールなど多くの用途でエポキシ樹脂系接着剤が使用されています。一般的にエポキシ樹脂系接着剤の硬化のためには加熱用電気炉などのオーブン（硬化炉）が用いられますが、ADEKAは、硬化の熱源として半導体レーザーを利用することで、より環境負荷の低い新しい接着システムを開発しました。
半導体レーザーは、エネルギー効率が高く局所加熱が可能なため、環境負荷が低い加熱方式であるという特徴があります。その特長を活かし、フォトリソグラフィーや微細加工など多くの分野で利用されています。一方、当社の分子設計技術から生まれた新しいエポキシ樹脂系接着剤は、超速硬化・高耐久性という特徴を持っています。この半導体レーザーと超速硬化接着剤を組み合わせることで、低環境負荷型レーザー接着システムが実現しました。
新しい接着工法のご提案
接着剤を使った加工方法では、硬化炉加熱を使用したバッチ処理が広く採用されておりますが、硬化に長時間を要します。ADEKAでは、新接着システムの特徴を活かせる工法として、塗布～硬化～検査までを一つのライン上で実現するインライン工法をご提案します。この工法は、硬化炉加熱を使用しないことから工程時間の大幅な短縮も可能となり、従来比で90％以上(当社調べ)の省エネルギー化：コスト削減を実現できます。
さらにADEKAではレーザー接着システムの利点を生かした様々な使用法をご提案します。
- 耐熱性の低い部品が搭載されたモジュール部品の接着やシール工法における接着剤部分のみの局所加熱工法
- 接着剤の塗布と硬化を同時に行う工法
- 極めて小さい部品を精度よく固定できる精密接着工法
その他、様々なアイデアにより新しい工法の開発・実現に取り組んでいます。
ADEKAでは、従来の概念にとらわれない新しい素材の開発を行っています。これからも、エポキシ樹脂・硬化剤の素材・接着技術の開発を通じ、安全・安心な未来に向けた社会の発展に貢献します。